IT之家 10 月 9 日消息，根据韩国媒体 fnnews 报道，SK 集团会长崔泰源于今日（9 日）前往韩国光州军用机场，对半导体工厂的拟建地点进行考察。谈及韩国湖南地区的建厂计划时，他表示：“当前规划的规模大约相当于龙仁项目的三分之二。如果能获取更多土地，预计规模还会进一步扩大。”
崔泰源进一步指出：“半导体需求正在迅速增长，我们必须加快供应速度。只要条件允许，就会尽快启动建厂。具体开工时间尚不确定，但我们会尽可能推进进度。即使供水供电未能同步跟上，只要能提前开工，我们也会先行进场。节省建设成本并非我们优先考虑的事项。”
延伸阅读
此次崔泰源考察的光州军用机场位于韩国光州光山区松汀洞一带，是韩国政府规划的湖南（西南部）半导体产业集群的核心选址。
2026 年 6 月 29 日，韩国政府在青瓦台举行“三大项目”国民报告会，宣布由三星电子与 SK 海力士在光州一带共同投资约 800 万亿韩元，建设 4 座最尖端晶圆厂，两家公司各承担一半、分别建设两座。同时，忠清圈将投入 81 万亿韩元建设高带宽存储器（HBM）封装等后工程设施。
文中提到的龙仁项目，指 SK 海力士位于韩国京畿道龙仁市的半导体产业集群，是其规模最大的生产基地。据韩媒报道，在 SK 海力士总额约 1100 万亿韩元的中长期投资计划中，龙仁项目约占 600 万亿韩元，其第四座晶圆厂的完工时间将从原定的 2045 年提前至 2033 年。
有韩媒指出，半导体晶圆厂大约 3 年即可建成，但为大型产业园区配套的输电网从规划到竣工平均需耗时 13 年。韩国政府已就利用再生水、附近水库供水以及保障不间断供电等方案展开讨论。
